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在校大学生热衷创业 43万扶持基金解决资金难

2019-05-25 18:23 来源:河南金融网

  在校大学生热衷创业 43万扶持基金解决资金难

  MSCI纳A进程折射中国资本市场持续开放之路从2014年首次评估,到2016年连续三年延迟纳入,再到2017年的评审通过以及2018年的正式生效,MSCI纳入中国A股的立场转变,映射着中国资本市场在对外开放方面的持续提升和改善。中国金融信息网讯周五早盘,沪深两市双双低开,盘初三大股指冲高翻红回落,随后出现分化,沪指震荡回升再度翻红,深成指横盘震荡,创业板指跌超%。

权威精准信息  权威、准确、专业的政策发布和解读,在中国金融数据及重大财经信息的发布上一路领先。核心提示:中国金融信息网人民币频道发布第61期“人民币国际化月刊”。

  通过盘面观察,两市板块方面,海南、草甘膦、芯片、环保、5G、天然气等板块表现抢眼,贵金属、猪肉概念、煤炭采选、酿酒行业等相对低迷。国内矿选厂商报价依然坚挺,低价出货意愿不高,部分地区可流通资源仍较为偏紧,供需双方仍处博弈状态。

  我们认为在微信生态中建立一个专门服务于商务人群的商务社交网络想象空间巨大,也相信团队有决心和能力去实现这一愿景。一带一路的朋友圈不断扩大,在跨境贸易、工程承包、对外投资和国际信贷等方面都为人民币国际化的发展提供了更多的机遇和空间。

菜鸟网络旗下的物流协同平台浙江驿栈,获得知名快递物流公司的联合注资。

  初期,受北方国产矿市场影响,进口矿市场价格出现滑落,末期部分贸易商试探性上格,挺价意愿明显。

  和平的道路从不会一帆风顺,成果的取得也注定不会毫无障碍,一个稳定繁荣的朝鲜半岛对各方有利。”专访:MSCI将成中国A股逐步完善成熟催化剂访美国信安环球股票有限公司董事总经理兼基金经理李晓西中国金融信息网讯(记者王乃水)6月1日,中国A股即将正式被纳入摩根士丹利资本国际公司(MSCI)系列指数。

  烯牛观点:跨境电商包括出海电商和海淘市场两大块,根据《2017年(上)中国电子商务市场数据监测报告》,2017上半年中国跨境电商中,出口比例已超八成(B2B占大头,B2C比例不断上升),出口电商交易规模为万亿元,同比增长%。

  在人民币全球使用方面,巴基斯坦国家银行()批准贸易商在与中国的双边贸易中使用人民币作为结算货币。此外,我国与主要原油进口国已经纷纷采用人民币作为结算货币。

  而对于主板,部分投资者看好其短期估值修复的行情。

  在这一背景下,当下时点下的机会仍然大于风险。

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  在校大学生热衷创业 43万扶持基金解决资金难

 
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集成电路发展的“质变”时代,设计业大步迈向4000亿大关

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20 曹智 ? 2019-05-25 18:03:53  来源:前瞻产业研究院 E1067G0
在过去的一年里,我国坚持协同推进扩大金融业对外开放、完善人民币汇率形成机制、适度放松跨境资本流动性管理,取得了明显成效。

一、集成电路行业稳定发展下的结构变革

根据前瞻网最新2017-2022年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告数据显示,2016年全球半导体市场销售额为3389亿美元,同比上涨1.10%,这也是有史以来的最高营收记录,其中中国地区的发展仍远超全球平均水平,增幅达到了9.20%。

截止到2016年,中国集成电路行业实现销售产值4335.5亿元,同比增长17.47%,其中,设计、制造、封测三个环节销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路行业销售额增长情况(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

随着电子信息化发展,全球范围内半导体行业的发展已经进入到每年一个新台阶的地步,其中尤以中国的发展增速排在前列。顺理成章的集成电路的发展也会随之高速增长,从我国集成电路行业销售发展情况来看,从2009-2013年期间受技术、人才、资源等一系列限制,我国的发展整体落后于发达的欧美地区,进入2013年以来,这一情况得到改善,中国在集成电路行业的发展进入稳定高增长状态,增速从2015年以来始终维持在10%以上。

在整个行业的大增长下我们还应该注意到集成电路行业结构的变动。从总量情况来看,我国本土集成电路产业目前基本遵循垂直分工模式,且封测环节产值占比较大。从结构发展情况来看,我国18号文发布后,出现了一批新兴Fabless企业,有力的带动了我国集成电路设计水平,设计业产值从2006年的占比18.5%提高到2016年36.08%,成为三个环节中增长最快的领域。

图表2016年我国集成电路产业产值结构图(单位:%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

二、技术发展带动IC设计行业稳步推进

目前,我国集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区,另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。

集成电路设计业的发展严重依托于经济的发展,对社会资源提出较高的要求,这也可以解释集成电路设计业的低于分布情况。

从进入2012年以来,我国集成电路设计行业的发展就开始处于高位增长态势,从2013年之后,市场销售增速就不低于10%,到2016年增速更是达到33.23%,销售规模达到了1644.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路设计市场销售额走势(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

近十几年来,技术发展带动的设计业发展得到了非常明显的增长:自2001年以来,全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度,增速几乎是产业整体增速的10倍。2001年时,全球前20大半导体企业中尚无一家IC设计企业入围,而到2016年,在前20大半导体中,有3家为纯代工厂(台积电、格罗方德和联电)和5家IC设计公司(高通、博通、联发科、苹果、英伟达)。

对于中国来说,在2009年全球前50Fabless企业中仅有“一席之地”,而到了2016年,这一数值已经上涨到了11家,分别是深圳海思、清华紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、敦泰科技、士兰微、格兰微、珠海全志、蒙太奇等。

图表2009-2016年中国IC企业在全球前50的企业数量(单位:家)

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资料来源:IC Insights 前瞻产业研究院整理

三、下游需求开始显现,进一步推动IC设计行业的发展大趋势

我国集成电路设计行业涵盖了移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子和智能识别等领域。当前,中国3G&4G市场发展迅速,国内应用于移动终端的IC产品占据了IC产品总数的20%以上,网络通信占据了15%,数字电视IC则占据的7%的比例。总体来看,我国集成电路设计产业的产品结构调整不断深入,在高端芯片产品方面取得了较大进步,从过去的“一穷二白”开始向IC设计大国靠近。

当然,不论是设计业、制造业还是封测业,对于集成电路来说,位于同一产业链的三个细分行业对接的下游需求整体区别不大,在未来3-5年的时间内,我国的计算机领域、消费电子领域、通信设备领域、汽车电子、医疗电子以及智能识别等领域的高速发展是毋庸置疑的大趋势,随着各行业发展从“量变”向“质变”的转化过程,对于集成电路技术要求会越来越高,IC设计业所占的比重自然会稳步提升。下游行业的技术需求激发IC设计的发展,IC设计行业的发展间接带动各下游行业的发展,形成一个良性循环,同时加快双方的技术和规模发展。

四、IC设计行业发展趋势及规划情况

1、行业发展投资情况

国家政策对于IC设计的支持力度处于逐年上涨的态势,投资情况也逐年加大,从2014年设计的大基金(国家集成电路产业投资基金)开始投资,截止到2016年10月份,首期募资规模1387.2亿人民币的国家集成电路产业投资基金已进行了多达40笔投资,承诺投资额也已接近700亿元,已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。其中设计业投资占比达到27.00%。

图表:截止到201610月份大基金的投资占比情况(单位:%

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资料来源:前瞻产业研究院整理

2、行业发展规划情况

《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》中对集成电路设计业的发展提出了明确规划,对设计业的产业规模、企业建设以及技术水平提出了具体的目标:

(1)产业规模

到2020年,全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元,新增2600亿元,年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时,我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

(2)企业建设

到2020年,将培育2-3家年销售额达40亿一100亿美元的龙头企业,5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业;其中,龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重,将从2014年的39.7%,增加到2020年的50%左右。

(3)技术水平

我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域,实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力,高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发;

到“十三五”末,专利申请数量目标增加30%。

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